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      1. 半导体

        中科院微电子所所长叶甜春:中国半导体从替代者到创新者与合作者

        作者:陈炳欣来源:中国电子报、远离城市发布时间:2018-11-16 13:54我要评论

        11月16日,中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业发展论坛在北京召开。本次活动以“兴人才,芯未来”为主题,深入探讨新形势下全球集成电路产业发展趋势、人才培育与自主创新、产业趋势与资本融合。中科院微电子所所长叶甜春以“中国集成电路制造产业发展战略思考”为题在论坛上演讲时指出,当前中国集成电路产业受到“过席关注”,人们都在关心中国集成电路产业,可也为一些出现的问题所困扰:芏嗳巳衔庑┠晡颐亲隽四敲炊嗯,成果却不明显。对此,叶甜春表达了三个观点:一是,我们没有那么差。二是,把集成电路做起来,没那么容易。三是,坚持下去,再做一二十年,一定能把集成电路产业做起来。

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        中国集成电路技术体系逐步完善

        集成电路产业发展已成为国家重点战略。首先,芯片是中国最大的进口产品,2017年进口额达2600亿美元,集成电路已成为支撑中国发展的战略物资。必须像解决钢铁问题一样,解决“中国芯”的问题,支撑中国未来50年的发展。其次,集成电路代表着当今世界微细制造的最高水平,集人类超精细加工技术之大成,融合了40多种科学技术及工程领域多种交叉学科和尖端制造技术,成为国家实力竞争的战略制高点。同时,集成电路技术对制造装备、精密机械、精密仪器、自动化、精细化工和新材料业有直接带动。第三,全球集成电路产业链开始向中国移动。市场需求提供了历史性的产业发展机遇与空间。

        过去几十年中,中国致力于集成电路的发展,并得到一些经验和教训。一是未能持之以恒。我国半导体事业发展始于1958年,先后经历了六七十年代、八十年代、九十年代等几个时期,运动式、间歇式,多次另起炉灶,每次停顿都导致前功尽弃。二是自主创新未能持续。八十年代大量引进,九十年代迷信“交钥匙工程”,忽视自主研,导致技术积累和研发队伍大量流失,陷入“引进-落后-再引进”怪圈。三是创新主体不明确,产学研分离,企业迷信引进技术,不信任自主研发,研究机构自成体系,与企业脱节。四是技术成果的考核和应用缺乏有效机制。科技成果验收靠专家评价,而非用户评价。

        从2008年开始,通过科技重大专项的实施,我们逐步探出一些组织创新的模式。一是坚持自主创新加国际合作。二是探索建立企业的创新主体地位,提出“围绕产业链部署创新链”模式,建立了产学研紧密结合支持企业创新的有效机制。培育了一批有国际竞争力的企业。三是建立了创新技术的验证体系,实现了技术成果与实际应用“无缝”对接。随着2014年《国家集成电路产业推进纲要》的发布,整个产业迎来一次发展的热潮。最可喜的是,形成了技术体系,建立了相对完整的产业链,产业生态和竞争力得到完善和提升。

        摆脱低端替代的发展模式

        未来10年中国集成电路的发展路径,应该从现在的替代者(产品价格,制造为主),到创新者(技术创新,可以提出解决方案),再向合作者(成为全球IC产业生态链、商业链中的合作者)发展。目前中国集成电路的整体水平是,可以把已有的产品做出来,有些产品可能比原来做得更好更便宜,可是这样的状况,企业毛利比较低,整体上维持在10%左右。所以一定要向第二个阶段、第三个阶段发展。只有三个阶段走过去,中国的集成电路才会走出困境。

        要想达到这一点,有几个问题亟待解决:一是产业模式单一,需要在无晶圆计计和芯片代工制造基础上,根据产品特点发展多元的模式,尤其是IDM。二是装备和材料还要加强,现在28纳米以上的产品工艺和特色工艺种类覆盖仍然不够。三是协同发展的产业生态需要尽快形成,“系统-芯片-工艺-装备-材料”紧密协同对整个产业发展至关重要。四是改变产业布局的无序竞争、碎片化与同质化倾向。


        责任编辑:赵强

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